Intel et le Taïwanais TSMC vont créer une société commune dans laquelle sera logée l’activité de fabrication de puces informatiques du premier.
Géant mondial des semi-conducteurs, TSMC a accepté de prendre une participation de 20% au capital de cette nouvelle entité, le solde étant contrôlé par Intel et d’autres grands acteurs américains du secteur. Le montage a été suggéré par la Maison Blanche, qui est intervenue dans les discussions, selon The Information. Aucune des entreprises n’a pour l’heure commenté l’information. À la différence de la plupart de ses grands concurrents, qui sous-traitent à des fournisseurs comme TSMC, Intel fabrique lui-même une proportion importante de ses puces.
L’ancien patron, Pat Gelsinger, avait même poussé le développement d’une activité de prestataire, qui consiste à produire des semi-conducteurs pour d’autres entreprises. Mais cette division a accumulé les pertes, à hauteur de plusieurs milliards de dollars, au point que le groupe a annoncé, en septembre, qu’il allait faire de cette activité dite de fonderie une filiale séparée. La société a dévoilé, début août, un plan social qui va mener au départ de 15.000 personnes, dans le cadre d’un programme qui vise à économiser 10 milliards de dollars en année pleine.
Selon The Information, TSMC aurait négocié son entrée au capital de la société commune en échange d’un partage de technologie et de la formation de personnels, mais ne verserait pas d’argent à Intel. Depuis plusieurs années, la légende des semi-conducteurs, dont la création remonte aux années 60, a pris du retard sur nombre de ses concurrents dans la course à l’intelligence artificielle (IA). Cette dégringolade en a fait une cible potentielle, auprès notamment de ses rivaux Qualcomm et Broadcom.
