Pat Gelsinger, le nouveau CEO, vient d’annoncer une augmentation de l’ “outsourcing” couplée à un investissement de 20 milliards de dollars pour augmenter ses propres capacités.
C’est l’or noir du 21e siècle. La digitalisation de nos économies fait exploser le marché des semi-conducteurs. Ceux-ci se retrouvent désormais dans toutes les industries, bien au-delà des simples fabricants d’électronique grand public, des groupes informatiques ou des constructeurs automobiles. En 2020, ce marché a augmenté de 5% pour atteindre la somme – folle – de 442 milliards de dollars. Un marché juteux aux mains des groupes asiatiques. Principalement Samsung et Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC). Mais un marché très tendu qui connaît de nombreuses pénuries vu la forte demande engendrée par la pandémie. Par exemple, ces dernières semaines, de nombreux constructeurs automobiles ont dû arrêter leur production (Audi Forest est dans le lot) par manque de puces…
Dans ce contexte, largué par les asiatiques mais aussi par AMD et Nvidia, Intel se devait de réagir. Arrivé depuis un petit mois seulement, Pat Gelsinger, le CEO, n’a pas tardé à répondre aux inquiétudes du marché. Son plan consiste à sortir Intel de son modèle historique de production complètement intégrée. Il va élargir sa dépendance à l’ outsourcing et va demander à Samsung et TSMC de réaliser des composants de certaines de ses puces selon la technique des briques Lego que l’ensemble des fabricants ont aujourd’hui adoptée. Dans le même temps, Intel va booster sa propre production interne en investissant 20 milliards de dollars dans la construction de nouvelles usines, dont deux aux Etats-Unis. Cet investissement devrait aussi profiter à l’Europe où Intel dispose déjà de capacités en Irlande. Parallèlement, Gelsinger lance Intel Foundries qui va produire des puces à façon pour d’autres.
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