Le nouveau transistor Tri-Gate équipera toutes les puces d’Intel à partir de 2012 et sera plus rapide, moins gourmand en énergie mais aussi plus cher – de 10% – à produire que la génération actuelle. Les explications exclusives d’un des inventeurs.
C’est la plus importante annonce de l’année pour Intel, qui la qualifie même d’historique. Selon le fabricant, le nouveau transistor Tri-Gate, dévoilé mercredi à San Francisco, lui permet de creuser l’écart avec ses concurrents en matière de performances et d’économies d’énergie.
Une prouesse qui s’avère nécessaire si Intel veut espérer rivaliser avec ARM sur le marché des puces pour smartphones. “Notre architecture X86 est aussi capable que celle d’ARM. Et avec Tri-Gate, nous allons pouvoir fabriquer une puce à très faible consommation adaptée au marché du mobile”, affirme Dadi Perlmutter, responsable pour le développement des puces X86 (mobile, PC et serveur) chez Intel. Pourtant, les premiers processeurs Atom équipés des transistors Tri-Gate ne sont pas attendus avant la fin 2012, au plus tôt.
Décryptage avec Mark Bohr, l’un des inventeurs du transistor Tri-Gate chez Intel, interrogé en exclusivité pour LExpansion.com.
Les transistors 3D. C’est vraiment nouveau?
On a commencé à en parler en 2002. A l’époque, c’était une idée ingénieuse, mais qui n’était pas réalisable. Il nous a fallu presqu’une décennie pour prouver que l’on peut fabriquer de tels transistors en volume et à bon marché.
En quoi ce transistor Tri-Gate est-il révolutionnaire?
C’est la première fois en plus de 50 ans que l’on modifie l’architecture même du transistor. Jusqu’à présent, les transistors dits MOS étaient “plats”, rangés les uns à côté des autres. Avec Tri-Gate, on est désormais capable de les empiler. L’avantage est que nous aurons un meilleur contrôle sur la consommation d’énergie du processeur, puisqu’il sera possible d’allumer et d’éteindre une “pile” de transistors quasi-instantanément. Ce qui rendra les puces encore plus rapides, tout en réduisant les fuites de courant. Or ces déperditions sont un des gros problèmes à mesure que vous réduisez la taille des transistors, de 32 nanomètres à 22 et plus tard à 14.
La simple miniaturisation des transistors permet déjà ce bond en performances. En quoi est-ce différent avec cette prochaine génération?
Effectivement, si nous avions simplement réduit les transistors d’aujourd’hui de 32 à 22 nanomètres, on aurait obtenu un gain de performances de moins de 20%. Avec Tri-Gate, on atteint près du double! En fait, on a réussi à dépasser la loi de Moore qui veut que les performances d’une génération à une autre doublent tous les 18 mois. Avec cette invention, nous avons désormais plus de 4 ans d’avance sur nos concurrents les plus proches (GlobalFoundries, IBM, Samsung et TSMC, NDLR). C’est énorme. Surtout que cette technologie sera aussi utilisable lorsque l’on passera à un pas de 14 nanomètres, dans quelques années.
Où verrons nous apparaître ces nouveaux transistors?
Tri-Gate sera dans tous les puces d’Intel à partir du début de l’année prochaine. Avec Tri-Gate, une page est définitivement tournée puisque c’est la fin des transistors MOS. Même si les processeurs pour PC et serveurs seront les premiers à utiliser ce nouveau transistor, ce sont les puces Atom qui bénéficieront des importantes réductions de consommation de Tri-Gate.
Ces transistors 3D coûteront-ils plus chers?
Ils seront plus cher à fabriquer, d’environ 10%, par rapport à la génération actuelle. Mais on pourra réutiliser la majorité de nos outils de fabrication pour produire Tri-Gate.
Faut-il alors s’attendre à une augmentation du prix des puces?
C’est encore trop tôt pour vous répondre.
Jean-Baptiste Su (dans la Silicon Valley), L’Expansion.com
